小米手机设计专利曝光:打孔屏+后置三摄

小米粉丝网 https://mifans.wang 2019-08-07 21:39 出处:IT之家 作者:佚名编辑:@MiFans
8月7日消息 今日,荷兰科技博客 LetsGoDigital 曝光了小米手机的外观设计专利。这一专利由小米于2018年8月在国内提交,并于2019年8月6日被添加至世界知识产权组织(WIPO)数据库中。专利文件包括三种手机型号的24幅草图。三种手机型号的背部设计一致,均为后置竖排三摄与后置指纹识别,两颗闪光灯分别位于摄像头两侧,并配备Type-C接口和3.5mm耳机插孔。

8月7日消息 今日,荷兰科技博客 LetsGoDigital 曝光了小米手机的外观设计专利。这一专利由小米于2018年8月在国内提交,并于2019年8月6日被添加至世界知识产权组织(WIPO)数据库中。

小米手机设计专利曝光:打孔屏+后置三摄

专利文件包括三种手机型号的24幅草图。三种手机型号的背部设计一致,均为后置竖排三摄与后置指纹识别,两颗闪光灯分别位于摄像头两侧,并配备Type-C接口和3.5mm耳机插孔。

小米手机设计专利曝光:打孔屏+后置三摄

三种手机型号正面均为打孔屏,前置摄像头分别位于左上角、顶部居中以及右上角。其中,摄像头位于居中位置的开孔大小小于其余两种型号。

小米手机设计专利曝光:打孔屏+后置三摄

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